工廠在處理金屬方面，會(huì)運(yùn)用到熱處理工藝，其中比較常見(jiàn)工藝是退火。退火原理、目的是什么?退火技術(shù)有哪些分類(lèi)?解決了這些問(wèn)題，可以讓我們更好的了解熱處理工藝這方面的知識(shí)。

　　退火原理

　　退火是一種金屬熱處理工藝，指的是將金屬緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時(shí)間，然后以適宜速度冷卻。準(zhǔn)確的說(shuō)，退火是一種對(duì)材料的熱處理工藝，包括金屬材料、非金屬材料。而且新材料的退火目的也與傳統(tǒng)金屬退火存在異同。

　　退火目的

　　(1) 降低硬度，改善切削加工性.

　　(2)降低殘余應(yīng)力，穩(wěn)定尺寸，減少變形與裂紋傾向;

　　(3)細(xì)化晶粒，調(diào)整組織，消除組織缺陷。

　　(4)均勻材料組織和成分，改善材料性能或?yàn)橐院鬅崽幚碜鼋M織準(zhǔn)備。

退火原理

　　最高加熱溫度

　　退火的一個(gè)最主要工藝參數(shù)是最高加熱溫度(退火溫度)，大多數(shù)合金的退火加熱溫度的選擇是以該合金系的相圖為基礎(chǔ)的。各種鋼(包括碳素鋼及合金鋼)的退火溫度，視具體退火目的的不同而在各該鋼種的Ac3以上、Ac1以上或以下的某一溫度。各種非鐵合金的退火溫度則在各該合金的固相線溫度以下、固溶度線溫度以上或以下的某一溫度。

　　退火技術(shù)分類(lèi)

　　半導(dǎo)體退火

　　半導(dǎo)體芯片在經(jīng)過(guò)離子注入以后就需要退火。因?yàn)橥雽?dǎo)體中注入雜質(zhì)離子時(shí)，高能量的入射離子會(huì)與半導(dǎo)體晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子發(fā)生位移，結(jié)果造成大量的空位，將使得注入?yún)^(qū)中的原子排列混亂或者變成為非晶區(qū)，所以在離子注入以后必須把半導(dǎo)體放在一定的溫度下進(jìn)行退火，以恢復(fù)晶體的結(jié)構(gòu)和消除缺陷。同時(shí)，退火還有激活施主和受主雜質(zhì)的功能，即把有些處于間隙位置的雜質(zhì)原子通過(guò)退火而讓它們進(jìn)入替代位置。退火的溫度一般為200~800C，比熱擴(kuò)散摻雜的溫度要低得多。

退火原理

　　蒸發(fā)電極金屬退火

　　蒸發(fā)電極金屬以后需要進(jìn)行退火，使得半導(dǎo)體表面與金屬能夠形成合金，以接觸良好(減小接觸電阻)。這時(shí)的退火溫度要選取得稍高于金屬-半導(dǎo)體的共熔點(diǎn)(對(duì)于Si-Al合金，為570度)。

　　相信大家在優(yōu)造節(jié)能小編的介紹下，對(duì)退火原理有了新的知識(shí)。優(yōu)造節(jié)能小編從事這個(gè)行業(yè)有一段時(shí)間了，遇上不懂的問(wèn)題，可以隨時(shí)咨詢小編。